Intel与新百伦联合开发3D打印鞋底技术
2016-01-07 08:56:33 来源:中国鞋网/engadget 中国鞋网 http://www.cnxz.cn/
【网-品牌动态】堪称全球消费电子行业最新发展趋势风向标的 CES 展会,日前正式在美国拉斯维加斯拉开帷幕。作为全球计算机领域的佼佼者,Intel 也在今年的展会上宣布了众多创新科技,而首席执行官 Brian Krzanich 自己透露,公司已经签署了与 New Balance的最新合作计划。
其中与 New Balance联合开发的 3D 打印鞋底项目让人印象深刻,根据公司 CEO Rob DeMartini 的介绍,双方将利用 Intel 的 RealSense 技术来创建 3D 鞋底模型,旨在为用户提供最符合自己跑步习惯的专属鞋底。据悉由 Intel 技术加持的 3D 打印鞋底会在今年四月于波士顿问世。(中国鞋网-最权威最专业的鞋业资讯中心。)
中国鞋网倡导尊重与保护知识产权。如发现本站文章存在版权问题,烦请第一时间与我们联系,谢谢!也欢迎各企业投稿,投稿请Email至:8888888888@qq.com
我要评论:(已有0条评论,共0人参与)
你好,请你先登录或者注册!!!
登录
注册
匿名